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製程能力
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| 外層最小線寬/ 線距 | 2.5mil | |
| 內層最小線寬/ 線距 | 2.5mil | |
| SMD下墨最小間距 | 4mil | |
| 最小孔徑(機鑽) | 5.9mil | |
| 最大縱橫比 | 10:1 | |
| 目前最高層別 | 32 | |
| 最大工作排板 | 21"X26" | |
| 最小板厚 | 2L | 10mil |
| 4L | 15mil | |
| 6L | 20mil | |
| 8L | 28mil | |
| 10L | 36mil | |
| 12L | 44mil | |
| 14L | 51mil | |
| 16L | 55mil | |
| 最大板厚 | 4-16L | 250mil |
| 銅箔厚度 | 0.5-5 oz | |
| 層間對位公差 | 4mil | |
| 防焊公差 | 2mil | |
| 孔偏公差 | 2mil | |
| SMT最小間距 | 2.5mil | |
| 最小介質層厚度 | 2mil | |
| 阻抗 | 40-120ohm±10% | |
| 差動阻抗 | 75-120ohm±10% | |
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Nan Ya | |
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- LF HASL 無鉛噴錫
- HASL 噴錫
- OSP 有機焊面保護
- IMM Gold 化金
- IMM Silver 化銀
- IMM Tin 化錫
- Peelable Mask 可剝膠
- TAIYO
